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リジット基板の製品例はこちら
フレキシブル基板の製品例はこちら



■極小、精密リジッド基板
当社の極小、精密リジッド基板は特に次のような用途に多く使用されており好評を得ております。

用途例
・磁気ヘッド用支持基板
・光ピックアップ用中継、アクチュエータ基板
・マイクロスピーカおよびレシーバ用中継基板
・その他小型部品用中継、端子基板

主な仕様
・基板材料


・板厚

・L/S

・表面処理



・その他
ガラスエポキシ FR−4  片面、両面
CEM-3、BTレジン材    片面、両面

0.1〜1.0mm

片面,両面 0.1mm〜

金、ニッケル下地電解、無電解メッキ0.03〜1.0μ
鉛フリー半田電解メッキ10μ

裏面接着テープ貼り付け加工
剥離型表面保護マスク印刷
SMT部品実装



■薄板リジッド基板
フレキシブル基板のうち用途、仕様によっては可撓性薄板リジッド基板で代替可能であり、補強板削除など含めトータルで大幅なコストダウンが図れます。

用途例
・回路ブロック間接続ケーブル(繰り返し曲げ応力がかからないもの)

主な仕様
・基板材料

・板厚

・カバーレイ

・その他
ガラスエポキシ FR−4  片面、両面

0.06〜0.2mm程度

ソルダーレジスト

コネクタ等の実装も可能


■フレキシブル基板(FPC)
狭L/Sの高精細・超高精細基板を得意にしております。

用途例
・半導体検査、試験装置用
・液晶パネル検査装置用等

主な仕様
・L/S


片面19μ〜 両面25μ〜;サブトラ法
片面10μ〜 両面20μ〜 ;セミアディティブ法


試作納期例(仕様によって異なる場合があります)
・片面

・両面

・3層
稼働日7日

稼働日10日

稼働日14日


ライン